범용 SMD 다층 칩 저항기

2512 1 % 후막 범용 SMD 다층 칩 저항기 6432 미터법 1W 5 %

범용 SMD 다층 칩 저항기의 특징2512

범용 SMD 다층 칩 저항기 2512의 적용

· 전원
· PDA
· 디지털 미터
· 컴퓨터
· 자동차
· 배터리 충전기
· DC-DC 전력 변환기

설명범용 SMD 다층 칩 저항기2512

저항은 고급 세라믹 본체 (알루미늄 산화물)로 구성됩니다. 내부 금속 전극은 각 단부에 추가되고 기판의 상부 표면에 적용되는 저항성 페이스트에 의해 연결된다. 페이스트의 조성은 요구되는 대략적인 저항을 제공하도록 조정되고,이 저항 층의 레이저 트리밍에 의해 제어되는 공차 내에서 값이 지정된 값으로 트리밍된다. 저항 층은 보호 코팅으로 덮여 있습니다. 마지막으로 두 개의 외부 종단이 추가됩니다. 납땜을 쉽게하기 위해이 종단의 외층은 주석 (무연) 합금입니다.

크기범용 SMD 다층 칩 저항기2512

장착범용 SMD 다층 칩 저항기2512

직사각형 형태와 작은 공차로 인해 표면 실장 가능 저항기는 자동 배치 시스템으로 처리하는 데 적합합니다. 칩 배치는 세라믹 기판 및 인쇄 회로 기판 (PCB)에있을 수 있습니다. 회로에 대한 전기적 연결은 개별 납땜 조건에 의해 이루어집니다. 엔드 터미네이션은 안정적인 접점을 보장합니다.

칩 저항기 2512의 구성

전력 감소 곡선범용 SMD 다층 칩 저항기2512

RCT 시리즈범용 SMD 다층 칩 저항기2512

작동 전압은 V = â (š * P) 공식에 따른 저항 값 또는 위에 표시된 최대 범위까지 계산되며, 과부하 전압은 V = 2.5 공식에 따른 저항 값을 기준으로 계산됩니다. Â (P * R) 또는 위에서 설명한 최대 범위까지 i.

사양 및 테스트 방법범용 SMD 다층 칩 저항기2512

테이프와 릴 패키지범용 SMD 다층 칩 저항기2512